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电子工业激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了应用，如钼聚焦极与不锈钢支持环、快热阴极灯丝组件等。传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，TIG焊容易焊穿，小型热熔机求购，等离子稳定性差，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。

电子束焊：它靠一束加速高能密度电子流撞击工件，在工件表面很小密积内产生巨大的热，小型热熔机生产商，形成'小孔'效应，从而实施深熔焊接。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射，设备复杂，焊件尺寸和形状受到真空室的限制，对焊件装配质量要求严格，非真空电子束焊也可实施，但由于电子散射而聚焦不好影响效果。电子束焊还有磁偏移和X射线问题，由于电子带电，小型热熔机销售，会受磁场偏转影响，故要求电子束焊工件焊前去磁处理。X射线在高压下特别强，需对操作人员实施保护。激光焊则不需 真空室和对工件焊前进行去磁处理，它可在大气中进行，也没有防X射线问题，所以可在生产线内联机操作，也可焊接磁性材料。

大功率的CO2 激光通过小孔效应来解决高反射率的问题， 当光斑照射的材料表面熔化时形成小孔， 这个充满蒸气的小孔犹如一个黑体， 几乎全部吸收入射光线的能量， 孔腔内平衡温度达25 000 e 左右， 在几微秒的时间内， 反射率迅速下降。CO2 激光器的发展重点虽然仍集中于设备的开发研制， 但已不在于提高输出功率，常熟小型热熔机， 而在于如何提高光束质量及其聚焦性能。另外， CO2 激光10 kW以上大功率焊接时， 若使用气保护气体， 常诱发很强的等离子体， 使熔深变浅。因此，CO2 激光大功率焊接时， 常使用不产生等离子体的氦气作为保护气体。