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离焦量对焊接质量的影响：激光焊接通常需要一定的离焦量，因为激光焦点处光斑中心的功率密度过高，容易蒸发成孔。离开激光焦点的各平面上，功率密度分布相对均匀。离焦方式有两种：正离焦与负离焦。焦平面位于工件上方为正离焦，反之为负离焦。按几何光学理论，当正负离焦平面与焊接平面距离相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。实验表明，激光加热50~200us材料开始熔化，形成液相金属并出现部分汽化，形成高压蒸汽，并以极高的速度喷射，发出耀眼的白光。当高韧性激光束射至原材料表层，金属表层将也有60~98%的激光动能反射面而损害掉，且反射率随环境温度转变。与此同时，高浓度汽体使液相金属运动至熔池边缘，在熔池中心形成凹陷。当负离焦时，材料内部功率密度比表面还高，易形成更强的熔化、汽化，使光能向材料更深处传递。所以在实际应用中，当要求熔深较大时，采用负离焦；焊接薄材料时，宜用正离焦。

属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。激光束可由平面光学元件（如镜子）导引，随后再以反射聚焦元件或镜片将光束投射在焊缝上。激光焊接属非接触式焊接，作业过程不需加压，但需使用惰性气体以防熔池氧化，填料金属偶有使用。激光深熔焊接一般采用连续激光光束完成材料的连接，其冶金物理过程与电子束焊接极为相似，即能量转换机制是通过“小孔”（Key-hole）结构来完成的。激光焊接设备和产品(17张)激光焊可以与MIG焊组成激光MIG复合焊，实现大熔深焊接，同时热输入量比MIG焊大为减小。

而激光切割机设备本身优势也是非常多的，例如：

1、相较于传统切割工艺，激光设备切割速度快，质量更好，精度也更高;

2、因为设备采用的是激光加工，所以不受材料形状和硬度的影响;

3、设备自带计算机编排系统，利用软件制图配合切割工作，相应的模具材料损耗会更少，有利于商家的成本节省;

4、除对金属材质进行加工外，还可以对非金属进行切割加工;

5、设备的操作性更低，因为属于自动化智能加工技术，所以需要进行的操作较少，在了解基本的系统操作后，即使是对设备一无所知的工作人员也可去进行实际加工。

主要功能：

1.汽车ABS自动焊接检测。采用基恩士LS-7000精密检测仪，采用PLC作为控制器，工控机组态王HM，松下A5高紧密伺服控制，整机精度0.04mm。气缸采用全SMC气缸，焊接模具为高精密机床加工而成，激光采用大族双通道激光。电子束焊的主要缺点是需要高真空环境以防止电子散射，设备复杂，焊件尺寸和形状受到真空室的限制，对焊件装配质量要求严格，非真空电子束焊也可实施，但由于电子散射而聚焦不好影响效果。2可根据产品需要调节任意通道激光焊接参数。        

规格参数：

机型：HZ-RM6550-Q

外形尺寸：L2500mm*w1500mm*

设备重量：3T

电源：35kw

适用范围：速点焊，适用于手机内部金属件焊接。主要是成批量的焊接位置比较固定的件的焊接